ইলেকট্রনিক আইসি চিপ সাপোর্ট বিওএম সার্ভিস TPS54560BDDAR ব্র্যান্ডের নতুন আইসি চিপস ইলেকট্রনিক্স উপাদান

1.আইসি নামকরণ, প্যাকেজ সাধারণ জ্ঞান এবং নামকরণের নিয়ম:

তাপমাত্রা সীমা.

C=0°C থেকে 60°C (বাণিজ্যিক গ্রেড);I=-20°C থেকে 85°C (শিল্প গ্রেড);E=-40°C থেকে 85°C (বর্ধিত শিল্প গ্রেড);A=-40°C থেকে 82°C (অ্যারোস্পেস গ্রেড);M=-55°C থেকে 125°C (সামরিক গ্রেড)

প্যাকেজের প্রকারভেদ.

এ-এসএসওপি;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;ডি-সিরামিক কপার টপ;ই-কিউএসওপি;এফ-সিরামিক এসওপি;H- SBGAJ-সিরামিক ডিআইপি;K-TO-3;এল-এলসিসি, এম-এমকিউএফপি;এন-সংকীর্ণ ডিআইপি;এন-ডিআইপি;প্রশ্ন পিএলসিসি;আর - সংকীর্ণ সিরামিক ডিআইপি (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - ওয়াইড স্মল ফর্ম ফ্যাক্টর (300mil) W-ওয়াইড স্মল ফর্ম ফ্যাক্টর (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y- সংকীর্ণ তামার শীর্ষ;Z-TO-92, MQUAD;ডি-ডাই;/পিআর-রিইনফোর্সড প্লাস্টিক;/ডব্লিউ-ওয়েফার।

পিনের সংখ্যা:

a-8;b-10;গ-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;এল-40;এম-6, 48;এন 18;O-42;P-20;প্রশ্ন-2, 100;আর-৩, ৮৪৩;এস-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (বৃত্তাকার);W-10 (বৃত্তাকার);X-36;Y-8 (বৃত্তাকার);Z-10 (বৃত্তাকার)।(বৃত্তাকার)।

দ্রষ্টব্য: ইন্টারফেস ক্লাসের চার অক্ষরের প্রত্যয়ের প্রথম অক্ষরটি হল E, যার মানে ডিভাইসটিতে অ্যান্টিস্ট্যাটিক ফাংশন রয়েছে।

2.প্যাকেজিং প্রযুক্তির উন্নয়ন

প্রথম দিকের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলি সিরামিক ফ্ল্যাট প্যাকেজগুলি ব্যবহার করত, যা তাদের নির্ভরযোগ্যতা এবং ছোট আকারের কারণে বহু বছর ধরে সামরিক বাহিনী দ্বারা ব্যবহার করা অব্যাহত ছিল।বাণিজ্যিক সার্কিট প্যাকেজিং শীঘ্রই সিরামিক এবং তারপর প্লাস্টিক দিয়ে শুরু করে ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজে স্থানান্তরিত হয় এবং 1980-এর দশকে ভিএলএসআই সার্কিটের পিন সংখ্যা ডিআইপি প্যাকেজের প্রয়োগ সীমা ছাড়িয়ে যায়, যা অবশেষে পিন গ্রিড অ্যারে এবং চিপ ক্যারিয়ারের আবির্ভাব ঘটায়।

সারফেস মাউন্ট প্যাকেজটি 1980-এর দশকের গোড়ার দিকে আবির্ভূত হয় এবং সেই দশকের পরবর্তী অংশে জনপ্রিয় হয়ে ওঠে।এটি একটি সূক্ষ্ম পিন পিচ ব্যবহার করে এবং একটি গল-উইং বা জে-আকৃতির পিন আকৃতি রয়েছে।উদাহরণস্বরূপ, ছোট-আউটলাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (SOIC), এর ক্ষেত্রফল 30-50% কম এবং সমতুল্য DIP থেকে 70% কম পুরু।এই প্যাকেজটিতে দু'টি লম্বা দিক থেকে গল-উইং-আকৃতির পিন রয়েছে এবং একটি পিন পিচ 0.05"।

ছোট-আউটলাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (SOIC) এবং PLCC প্যাকেজ।1990-এর দশকে, যদিও PGA প্যাকেজ এখনও প্রায়ই উচ্চ-সম্পদ মাইক্রোপ্রসেসরের জন্য ব্যবহৃত হত।PQFP এবং পাতলা ছোট-আউটলাইন প্যাকেজ (TSOP) উচ্চ পিন গণনা ডিভাইসের জন্য সাধারণ প্যাকেজ হয়ে উঠেছে।ইন্টেল এবং এএমডির হাই-এন্ড মাইক্রোপ্রসেসরগুলি পিজিএ (পাইন গ্রিড অ্যারে) প্যাকেজ থেকে ল্যান্ড গ্রিড অ্যারে (এলজিএ) প্যাকেজে স্থানান্তরিত হয়েছে।

বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজগুলি 1970-এর দশকে উপস্থিত হতে শুরু করে এবং 1990-এর দশকে FCBGA প্যাকেজটি অন্যান্য প্যাকেজের তুলনায় উচ্চ পিন গণনা সহ তৈরি করা হয়েছিল।FCBGA প্যাকেজে, ডাইটি উপরে এবং নিচে উল্টানো হয় এবং তারের পরিবর্তে PCB-এর মতো বেস লেয়ার দ্বারা প্যাকেজের সোল্ডার বলের সাথে সংযুক্ত থাকে।আজকের বাজারে, প্যাকেজিংও এখন প্রক্রিয়ার একটি পৃথক অংশ, এবং প্যাকেজের প্রযুক্তি পণ্যের গুণমান এবং ফলনকেও প্রভাবিত করতে পারে।