নতুন এবং আসল শার্প এলসিডি ডিসপ্লে LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ওয়ান স্পট কিনুন

1.কিভাবে একটি একক ক্রিস্টাল ওয়েফার করা যায়

প্রথম ধাপ হল ধাতব বিশুদ্ধকরণ, যার মধ্যে রয়েছে কার্বন যোগ করা এবং রেডক্স ব্যবহার করে সিলিকন অক্সাইডকে 98% বা তার বেশি বিশুদ্ধতার সিলিকনে রূপান্তর করা।বেশিরভাগ ধাতু, যেমন লোহা বা তামা, পর্যাপ্ত বিশুদ্ধ ধাতু পেতে এইভাবে পরিমার্জিত হয়।যাইহোক, 98% এখনও চিপ উত্পাদনের জন্য যথেষ্ট নয় এবং আরও উন্নতি প্রয়োজন।অতএব, সিমেন্স প্রক্রিয়াটি সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়ার জন্য প্রয়োজনীয় উচ্চ-বিশুদ্ধতা পলিসিলিকন পেতে আরও পরিশোধনের জন্য ব্যবহার করা হবে।
পরবর্তী ধাপ হল স্ফটিক টান।প্রথমত, আগে প্রাপ্ত উচ্চ-বিশুদ্ধতা পলিসিলিকন গলিয়ে তরল সিলিকন তৈরি করে।পরে, বীজ সিলিকনের একটি একক স্ফটিক তরল পৃষ্ঠের সংস্পর্শে আনা হয় এবং ঘোরানোর সময় ধীরে ধীরে উপরের দিকে টানা হয়।একটি একক ক্রিস্টাল বীজের প্রয়োজনীয়তার কারণ হল যে, একজন ব্যক্তির মতো লাইনে দাঁড়ানোর মতো, সিলিকন পরমাণুগুলিকে সারিবদ্ধ করা দরকার যাতে তাদের পরে যারা আসে তারা সঠিকভাবে লাইন আপ করতে জানে।অবশেষে, যখন সিলিকন পরমাণুগুলি তরল পৃষ্ঠ ছেড়ে শক্ত হয়ে যায়, তখন সুন্দরভাবে সাজানো একক স্ফটিক সিলিকন কলামটি সম্পূর্ণ হয়।
কিন্তু 8" এবং 12" কি প্রতিনিধিত্ব করে?তিনি আমাদের তৈরি করা স্তম্ভের ব্যাস উল্লেখ করছেন, যে অংশটি একটি পেন্সিল শ্যাফ্টের মতো দেখায় পৃষ্ঠটি চিকিত্সা করার পরে এবং পাতলা ওয়েফারগুলিতে কাটা হয়।বড় ওয়েফার বানাতে অসুবিধা কি?আগেই উল্লেখ করা হয়েছে, ওয়েফার তৈরির প্রক্রিয়াটি হল মার্শম্যালো তৈরি করা, ঘুরতে ঘুরতে এবং সেগুলিকে আকৃতি দেওয়ার মতো।যে কেউ আগে মার্শম্যালো তৈরি করেছে তারা জানবে যে বড়, শক্ত মার্শম্যালো তৈরি করা খুব কঠিন, এবং এটি ওয়েফার টানানোর প্রক্রিয়ার ক্ষেত্রেও যায়, যেখানে ঘূর্ণনের গতি এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ওয়েফারের গুণমানকে প্রভাবিত করে।ফলস্বরূপ, আকার যত বড় হবে, গতি এবং তাপমাত্রার প্রয়োজনীয়তা তত বেশি হবে, একটি 8" ওয়েফারের চেয়ে উচ্চ-মানের 12" ওয়েফার তৈরি করা আরও কঠিন করে তোলে।

একটি ওয়েফার তৈরি করতে, একটি হীরা কাটার তারপর ওয়েফারটিকে অনুভূমিকভাবে ওয়েফারে কাটতে ব্যবহৃত হয়, যা পরে চিপ উত্পাদনের জন্য প্রয়োজনীয় ওয়েফারগুলি তৈরি করতে পালিশ করা হয়।পরবর্তী ধাপ হল ঘর বা চিপ উৎপাদনের স্ট্যাকিং।আপনি কিভাবে একটি চিপ তৈরি করবেন?
2. সিলিকন ওয়েফারগুলি কী তা পরিচয় করিয়ে দেওয়ার পরে, এটিও স্পষ্ট যে IC চিপগুলি তৈরি করা লেগো ব্লকগুলির সাথে একটি ঘর তৈরি করার মতো, সেগুলিকে স্তরে স্তরে স্তুপ করে আপনার পছন্দ মতো আকৃতি তৈরি করে৷যাইহোক, একটি বাড়ি তৈরির জন্য বেশ কয়েকটি ধাপ রয়েছে এবং আইসি তৈরির ক্ষেত্রেও এটি একই।একটি IC উত্পাদন জড়িত পদক্ষেপ কি কি?নিম্নলিখিত বিভাগটি আইসি চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়া বর্ণনা করে।

আমরা শুরু করার আগে, আমাদের বুঝতে হবে একটি IC চিপ কী - IC, বা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, যেমন এটি বলা হয়, ডিজাইন করা সার্কিটের একটি স্ট্যাক যা একটি স্ট্যাক করা ফ্যাশনে একসাথে রাখা হয়।এটি করার মাধ্যমে, আমরা সার্কিট সংযোগ করার জন্য প্রয়োজনীয় এলাকার পরিমাণ কমাতে পারি।নীচের চিত্রটি একটি IC সার্কিটের একটি 3D চিত্র দেখায়, যা একটি বাড়ির বীম এবং কলামের মতো কাঠামোগত হতে দেখা যায়, একটির উপরে অন্যটি স্তুপীকৃত, যার কারণে IC উত্পাদনকে একটি বাড়ি নির্মাণের সাথে তুলনা করা হয়।

উপরে দেখানো IC চিপের 3D বিভাগ থেকে, নীচের গাঢ় নীল অংশটি পূর্ববর্তী বিভাগে প্রবর্তিত ওয়েফার।লাল এবং মাটির রঙের অংশগুলি যেখানে আইসি তৈরি করা হয়।

প্রথমত, লাল অংশটিকে একটি উঁচু ভবনের নিচতলার হলের সাথে তুলনা করা যেতে পারে।গ্রাউন্ড ফ্লোর লবি হল বিল্ডিংয়ের গেটওয়ে, যেখানে অ্যাক্সেস পাওয়া যায় এবং প্রায়শই ট্রাফিক নিয়ন্ত্রণের ক্ষেত্রে আরও কার্যকরী।তাই অন্যান্য ফ্লোরের তুলনায় এটি নির্মাণ করা আরও জটিল এবং আরও পদক্ষেপের প্রয়োজন।IC সার্কিটে, এই হলটি হল লজিক গেট স্তর, যা সমগ্র IC-এর সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অংশ, বিভিন্ন লজিক গেটকে একত্রিত করে একটি সম্পূর্ণ কার্যকরী IC চিপ তৈরি করে।

হলুদ অংশটি সাধারণ মেঝের মতো।গ্রাউন্ড ফ্লোরের তুলনায়, এটি খুব জটিল নয় এবং মেঝে থেকে মেঝেতে খুব বেশি পরিবর্তন হয় না।এই মেঝেটির উদ্দেশ্য হল লাল বিভাগে লজিক গেটগুলিকে একত্রে সংযুক্ত করা।এতগুলি স্তরের প্রয়োজনীয়তার কারণ হল একসাথে সংযুক্ত করার জন্য অনেকগুলি সার্কিট রয়েছে এবং যদি একটি একক স্তর সমস্ত সার্কিটকে মিটমাট করতে না পারে তবে এই লক্ষ্য অর্জনের জন্য বেশ কয়েকটি স্তরকে স্ট্যাক করতে হবে।এই ক্ষেত্রে, তারের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে বিভিন্ন স্তর উপরে এবং নীচে সংযুক্ত করা হয়।