XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
পণ্যের তথ্য
| টাইপনোলজিক ব্লকের: | 2586150 |
| ম্যাক্রোসেলের সংখ্যা: | 2586150ম্যাক্রোসেল |
| FPGA পরিবার: | Virtex UltraScale সিরিজ |
| লজিক কেস স্টাইল: | এফসিবিজিএ |
| পিনের সংখ্যা: | 2104 পিন |
| স্পিড গ্রেডের সংখ্যা: | 2 |
| মোট RAM বিট: | 77722 কেবিট |
| I/O এর সংখ্যা: | 778I/O'স |
| ঘড়ি ব্যবস্থাপনা: | MMCM, PLL |
| কোর সাপ্লাই ভোল্টেজ মিন: | 922mV |
| কোর সাপ্লাই ভোল্টেজ সর্বোচ্চ: | 979mV |
| I/O সরবরাহ ভোল্টেজ: | 3.3V |
| অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি সর্বোচ্চ: | 725MHz |
| পণ্য পরিসীমা: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
পণ্য পরিচিতি
BGA মানেবল গ্রিড কিউ অ্যারে প্যাকেজ।
বিজিএ প্রযুক্তি দ্বারা এনক্যাপসুলেট করা মেমরি মেমরি, বিজিএ এবং টিএসওপির ভলিউম পরিবর্তন না করেই মেমরি ক্ষমতা তিনগুণ বাড়িয়ে দিতে পারে।
তুলনায়, এটি একটি ছোট ভলিউম, ভাল তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা আছে.BGA প্যাকেজিং প্রযুক্তি প্রতি বর্গ ইঞ্চি স্টোরেজ ক্ষমতা ব্যাপকভাবে উন্নত করেছে, একই ক্ষমতার অধীনে BGA প্যাকেজিং প্রযুক্তি মেমরি পণ্য ব্যবহার করে, ভলিউম TSOP প্যাকেজিংয়ের মাত্র এক-তৃতীয়াংশ;এছাড়াও, ঐতিহ্যের সাথে
TSOP প্যাকেজের সাথে তুলনা করে, BGA প্যাকেজের একটি দ্রুত এবং আরও কার্যকর তাপ অপচয়ের উপায় রয়েছে।
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, সমন্বিত সার্কিটগুলির প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তাগুলি আরও কঠোর।এর কারণ হল প্যাকেজিং প্রযুক্তি পণ্যের কার্যকারিতার সাথে সম্পর্কিত, যখন IC-এর ফ্রিকোয়েন্সি 100MHz অতিক্রম করে, ঐতিহ্যগত প্যাকেজিং পদ্ধতি তথাকথিত "ক্রস টক•" ঘটনা তৈরি করতে পারে এবং যখন IC-এর পিনের সংখ্যা হয় 208 পিনের চেয়ে বেশি, ঐতিহ্যগত প্যাকেজিং পদ্ধতির অসুবিধা রয়েছে। অতএব, QFP প্যাকেজিং ব্যবহার ছাড়াও, আজকের বেশিরভাগ উচ্চ পিন গণনা চিপগুলি (যেমন গ্রাফিক্স চিপস এবং চিপসেট ইত্যাদি) BGA (বল গ্রিড অ্যারে) তে স্যুইচ করা হয়েছে PackageQ) প্যাকেজিং প্রযুক্তি। যখন BGA আবির্ভূত হয়, তখন এটি উচ্চ-ঘনত্ব, উচ্চ-কর্মক্ষমতা, মাল্টি-পিন প্যাকেজ যেমন cpus এবং মাদারবোর্ডে দক্ষিণ/উত্তর সেতু চিপগুলির জন্য সেরা পছন্দ হয়ে ওঠে।
বিজিএ প্যাকেজিং প্রযুক্তিকে পাঁচটি বিভাগে ভাগ করা যেতে পারে:
1.PBGA (Plasric BGA) সাবস্ট্রেট: মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের সমন্বয়ে গঠিত জৈব পদার্থের সাধারণত 2-4 স্তর।ইন্টেল সিরিজ CPU, Pentium 1l
চুয়ান IV প্রসেসর এই ফর্মে প্যাকেজ করা হয়।
2.CBGA (CeramicBCA) সাবস্ট্রেট: অর্থাৎ, সিরামিক সাবস্ট্রেট, চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ সাধারণত ফ্লিপ-চিপ হয়
কিভাবে FlipChip (সংক্ষেপে FC) ইনস্টল করবেন।ইন্টেল সিরিজের cpus, Pentium l, ll Pentium Pro প্রসেসর ব্যবহার করা হয়
এনক্যাপসুলেশনের একটি ফর্ম।
3.এফসিবিজিএ(FilpChipBGA) সাবস্ট্রেট: হার্ড মাল্টি-লেয়ার সাবস্ট্রেট।
4.TBGA (TapeBGA) সাবস্ট্রেট: সাবস্ট্রেট হল একটি পটি নরম 1-2 স্তরের PCB সার্কিট বোর্ড।
5. সিডিপিবিজিএ (কার্টি ডাউন পিবিজিএ) সাবস্ট্রেট: প্যাকেজের কেন্দ্রে নিম্ন বর্গক্ষেত্র চিপ এলাকা (গহ্বর এলাকা নামেও পরিচিত) বোঝায়।
বিজিএ প্যাকেজের নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে:
1).10 পিনের সংখ্যা বাড়ানো হয়েছে, কিন্তু পিনের মধ্যে দূরত্ব QFP প্যাকেজিংয়ের চেয়ে অনেক বেশি, যা ফলনকে উন্নত করে।
2 ).যদিও BGA এর শক্তি খরচ বৃদ্ধি পায়, নিয়ন্ত্রিত পতন চিপ ঢালাই পদ্ধতির কারণে বৈদ্যুতিক গরম করার কর্মক্ষমতা উন্নত করা যেতে পারে।
3)।সংকেত ট্রান্সমিশন বিলম্ব ছোট, এবং অভিযোজিত ফ্রিকোয়েন্সি ব্যাপকভাবে উন্নত হয়।
4)।সমাবেশ কপ্ল্যানার ওয়েল্ডিং হতে পারে, যা নির্ভরযোগ্যতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে।
