LM46002AQPWPRQ1 প্যাকেজ HTSSOP16 ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট আইসি চিপ নতুন আসল স্পট ইলেকট্রনিক্স উপাদান

চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়া

সম্পূর্ণ চিপ তৈরির প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে চিপ ডিজাইন, ওয়েফার উৎপাদন, চিপ প্যাকেজিং এবং চিপ টেস্টিং, যার মধ্যে ওয়েফার উৎপাদন প্রক্রিয়া বিশেষভাবে জটিল।

প্রথম ধাপ হল চিপ ডিজাইন, যা ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে তৈরি হয়, যেমন কার্যকরী উদ্দেশ্য, স্পেসিফিকেশন, সার্কিট লেআউট, ওয়্যার উইন্ডিং এবং ডিটেইলিং ইত্যাদি। "ডিজাইন ড্রয়িং" তৈরি হয়;ফটোমাস্কগুলি চিপের নিয়ম অনুসারে আগাম উত্পাদিত হয়।

②ওয়েফার উত্পাদন।

1. সিলিকন ওয়েফার একটি ওয়েফার স্লাইসার ব্যবহার করে প্রয়োজনীয় বেধে কাটা হয়।ওয়েফার যত পাতলা, উত্পাদন খরচ কম, তবে প্রক্রিয়াটির চাহিদা তত বেশি।

2. একটি ফটোরেসিস্ট ফিল্ম দিয়ে ওয়েফার পৃষ্ঠের আবরণ, যা অক্সিডেশন এবং তাপমাত্রায় ওয়েফারের প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করে।

3. ওয়েফার ফটোলিথোগ্রাফি ডেভেলপমেন্ট এবং এচিং রাসায়নিক ব্যবহার করে যা UV আলোর প্রতি সংবেদনশীল, অর্থাৎ UV আলোর সংস্পর্শে এলে তারা নরম হয়ে যায়।মুখোশের অবস্থান নিয়ন্ত্রণ করে চিপের আকৃতি পাওয়া যেতে পারে।একটি ফটোরেসিস্ট সিলিকন ওয়েফারে প্রয়োগ করা হয় যাতে UV আলোর সংস্পর্শে এলে এটি দ্রবীভূত হয়।এটি মুখোশের প্রথম অংশটি প্রয়োগ করে করা হয় যাতে UV আলোর সংস্পর্শে আসা অংশটি দ্রবীভূত হয় এবং এই দ্রবীভূত অংশটি দ্রাবক দিয়ে ধুয়ে ফেলা যায়।এই দ্রবীভূত অংশটি তারপর একটি দ্রাবক দিয়ে ধুয়ে ফেলা যেতে পারে।অবশিষ্ট অংশটি ফটোরেসিস্টের মতো আকৃতির হয়, যা আমাদের পছন্দসই সিলিকা স্তর দেয়।

4. আয়ন ইনজেকশন।একটি এচিং মেশিন ব্যবহার করে, N এবং P ফাঁদগুলি খালি সিলিকনে খোদাই করা হয় এবং আয়নগুলিকে একটি PN জংশন (লজিক গেট) গঠনের জন্য ইনজেকশন করা হয়;উপরের ধাতু স্তর তারপর রাসায়নিক এবং শারীরিক আবহাওয়া বৃষ্টিপাত দ্বারা সার্কিট সংযুক্ত করা হয়.

5. ওয়েফার পরীক্ষা উপরের প্রক্রিয়াগুলির পরে, ওয়েফারের উপর পাশার একটি জালি তৈরি হয়।প্রতিটি ডাইয়ের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি পিন টেস্টিং ব্যবহার করে পরীক্ষা করা হয়।

③চিপ প্যাকেজিং

সমাপ্ত ওয়েফার স্থির করা হয়, পিনের সাথে আবদ্ধ করা হয় এবং চাহিদা অনুযায়ী বিভিন্ন প্যাকেজে তৈরি করা হয়।উদাহরণ: DIP, QFP, PLCC, QFN, ইত্যাদি।এটি মূলত ব্যবহারকারীর অ্যাপ্লিকেশনের অভ্যাস, অ্যাপ্লিকেশন পরিবেশ, বাজার পরিস্থিতি এবং অন্যান্য পেরিফেরাল কারণগুলির দ্বারা নির্ধারিত হয়।

④চিপ টেস্টিং

চিপ উত্পাদনের চূড়ান্ত প্রক্রিয়া হল পণ্য পরীক্ষা সমাপ্ত, যা সাধারণ পরীক্ষা এবং বিশেষ পরীক্ষায় বিভক্ত করা যেতে পারে, আগেরটি হল বিভিন্ন পরিবেশে প্যাকেজিংয়ের পরে চিপের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য পরীক্ষা করা, যেমন বিদ্যুৎ খরচ, অপারেটিং গতি, ভোল্টেজ প্রতিরোধ, ইত্যাদি। পরীক্ষার পর, চিপগুলিকে তাদের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য অনুসারে বিভিন্ন গ্রেডে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়।বিশেষ পরীক্ষাটি গ্রাহকের বিশেষ চাহিদার প্রযুক্তিগত পরামিতিগুলির উপর ভিত্তি করে করা হয় এবং অনুরূপ বৈশিষ্ট্য এবং বৈচিত্র্যের কিছু চিপগুলি গ্রাহকের বিশেষ চাহিদাগুলি পূরণ করতে পারে কিনা তা পরীক্ষা করা হয়, বিশেষ চিপগুলি গ্রাহকের জন্য ডিজাইন করা উচিত কিনা তা সিদ্ধান্ত নেওয়ার জন্য।সাধারণ পরীক্ষায় উত্তীর্ণ পণ্যগুলিকে স্পেসিফিকেশন, মডেল নম্বর এবং কারখানার তারিখ সহ লেবেল করা হয় এবং কারখানা ছাড়ার আগে প্যাকেজ করা হয়।যে চিপগুলি পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয় না সেগুলি তাদের অর্জন করা পরামিতিগুলির উপর নির্ভর করে ডাউনগ্রেড বা প্রত্যাখ্যান হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়।