সেমিকন্ডাক্টর ইলেকট্রনিক উপাদান TPS7A5201QRGRRQ1 Ic চিপস BOM পরিষেবা ওয়ান স্পট কিন

চিপস ওভারভিউ

(i) চিপ কি

ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, সংক্ষেপে আইসি;বা মাইক্রোসার্কিট, মাইক্রোচিপ, চিপ হল ইলেকট্রনিক্সে সার্কিট (প্রধানত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস, কিন্তু প্যাসিভ কম্পোনেন্ট ইত্যাদি) ক্ষুদ্রকরণের একটি উপায় এবং প্রায়শই সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফারের পৃষ্ঠে তৈরি করা হয়।

(ii) চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়া

সম্পূর্ণ চিপ তৈরির প্রক্রিয়ার মধ্যে রয়েছে চিপ ডিজাইন, ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন, প্যাকেজ ফ্যাব্রিকেশন এবং টেস্টিং, যার মধ্যে ওয়েফার ফেব্রিকেশন প্রক্রিয়া বিশেষভাবে জটিল।

প্রথমে চিপ ডিজাইন, ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী তৈরি করা "প্যাটার্ন", চিপের কাঁচামাল হল ওয়েফার।

ওয়েফারটি সিলিকন দিয়ে তৈরি, যা কোয়ার্টজ বালি থেকে পরিশোধিত হয়।ওয়েফার হল সিলিকন উপাদান বিশুদ্ধ (99.999%), তারপর বিশুদ্ধ সিলিকন সিলিকন রড তৈরি করা হয়, যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য কোয়ার্টজ সেমিকন্ডাক্টর তৈরির উপাদান হয়ে ওঠে, যা চিপ উৎপাদনের জন্য ওয়েফারে কাটা হয়।ওয়েফার যত পাতলা, উত্পাদন খরচ কম, তবে প্রক্রিয়াটির চাহিদা তত বেশি।

ওয়েফার লেপ

ওয়েফার আবরণ অক্সিডেশন এবং তাপমাত্রা প্রতিরোধের প্রতিরোধী এবং এটি এক ধরনের ফটোরেসিস্ট।

ওয়েফার ফটোলিথোগ্রাফি ডেভেলপমেন্ট এবং এচিং

ফটোলিথোগ্রাফি প্রক্রিয়ার মৌলিক প্রবাহ নীচের চিত্রে দেখানো হয়েছে।প্রথমে, ফোটোরেসিস্টের একটি স্তর ওয়েফারের (বা স্তর) পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা হয় এবং শুকানো হয়।শুকানোর পরে, ওয়েফার লিথোগ্রাফি মেশিনে স্থানান্তরিত হয়।ওয়েফার পৃষ্ঠের ফটোরেসিস্টের উপর মুখোশের প্যাটার্নটি প্রজেক্ট করার জন্য একটি মুখোশের মধ্য দিয়ে আলো প্রেরণ করা হয়, এক্সপোজার সক্ষম করে এবং আলোক রাসায়নিক বিক্রিয়াকে উদ্দীপিত করে।উন্মুক্ত ওয়েফারগুলি তারপরে দ্বিতীয়বার বেক করা হয়, যা পোস্ট-এক্সপোজার বেকিং নামে পরিচিত, যেখানে ফটোকেমিক্যাল বিক্রিয়া আরও সম্পূর্ণ হয়।অবশেষে, উদ্ভাসিত প্যাটার্ন বিকাশের জন্য বিকাশকারীকে ওয়েফার পৃষ্ঠের ফটোরেসিস্টের উপর স্প্রে করা হয়।বিকাশের পরে, মুখোশের প্যাটার্নটি ফটোরেসিস্টের উপর ছেড়ে দেওয়া হয়।

গ্লুইং, বেকিং এবং ডেভেলপিং সবই স্ক্রীড ডেভেলপারে করা হয় এবং ফোটোলিথোগ্রাফে এক্সপোজার করা হয়।স্ক্রীড ডেভেলপার এবং লিথোগ্রাফি মেশিন সাধারণত ইনলাইনে চালিত হয়, ওয়েফারগুলি একটি রোবট ব্যবহার করে ইউনিট এবং মেশিনের মধ্যে স্থানান্তরিত হয়।সম্পূর্ণ এক্সপোজার এবং ডেভেলপমেন্ট সিস্টেম বন্ধ করা হয়েছে এবং ফটোরসিস্ট এবং ফটোকেমিক্যাল বিক্রিয়ায় পরিবেশে ক্ষতিকারক উপাদানগুলির প্রভাব কমাতে ওয়েফারগুলি সরাসরি পার্শ্ববর্তী পরিবেশের সংস্পর্শে আসে না।

অমেধ্য সঙ্গে ডোপিং

সংশ্লিষ্ট পি এবং এন-টাইপ সেমিকন্ডাক্টর তৈরি করতে ওয়েফারে আয়ন বসানো।

ওয়েফার পরীক্ষা

উপরের প্রক্রিয়াগুলির পরে, ওয়েফারের উপর পাশার একটি জালি তৈরি হয়।প্রতিটি ডাইয়ের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য একটি পিন পরীক্ষা ব্যবহার করে পরীক্ষা করা হয়।

প্যাকেজিং

উত্পাদিত ওয়েফারগুলিকে স্থির করা হয়, পিনের সাথে আবদ্ধ করা হয় এবং প্রয়োজনীয়তা অনুসারে বিভিন্ন প্যাকেজে তৈরি করা হয়, যার কারণে একই চিপ কোর বিভিন্ন উপায়ে প্যাকেজ করা যেতে পারে।উদাহরণস্বরূপ, ডিআইপি, কিউএফপি, পিএলসিসি, কিউএফএন এবং আরও অনেক কিছু।এখানে এটি মূলত ব্যবহারকারীর অ্যাপ্লিকেশন অভ্যাস, অ্যাপ্লিকেশন পরিবেশ, বাজার বিন্যাস এবং অন্যান্য পেরিফেরাল কারণগুলির দ্বারা নির্ধারিত হয়।

পরীক্ষা, প্যাকেজিং

উপরের প্রক্রিয়ার পরে, চিপ উত্পাদন সম্পূর্ণ হয়।এই পদক্ষেপটি চিপ পরীক্ষা করা, ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলি সরানো এবং প্যাকেজ করা।

ওয়েফার এবং চিপসের মধ্যে সম্পর্ক

একটি চিপ একাধিক সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের সমন্বয়ে গঠিত।সেমিকন্ডাক্টর হল সাধারণত ডায়োড, ট্রায়োড, ফিল্ড ইফেক্ট টিউব, ছোট শক্তি প্রতিরোধক, ইন্ডাক্টর, ক্যাপাসিটর ইত্যাদি।

এটি একটি বৃত্তাকার কূপে পারমাণবিক নিউক্লিয়াসে মুক্ত ইলেক্ট্রনের ঘনত্ব পরিবর্তন করার জন্য পারমাণবিক নিউক্লিয়াসের ভৌত বৈশিষ্ট্য পরিবর্তন করার জন্য অনেকগুলি (ইলেকট্রন) বা কয়েকটি (গর্ত) থেকে একটি ধনাত্মক বা ঋণাত্মক চার্জ তৈরি করার জন্য প্রযুক্তিগত উপায়ের ব্যবহার। বিভিন্ন সেমিকন্ডাক্টর গঠন করে।

সিলিকন এবং জার্মেনিয়াম সাধারণত ব্যবহৃত সেমিকন্ডাক্টর উপকরণ এবং তাদের বৈশিষ্ট্য এবং উপকরণগুলি এই প্রযুক্তিগুলিতে ব্যবহারের জন্য সহজেই প্রচুর পরিমাণে এবং কম খরচে পাওয়া যায়।

একটি সিলিকন ওয়েফার বিপুল সংখ্যক সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের সমন্বয়ে গঠিত।একটি সেমিকন্ডাক্টরের কাজ অবশ্যই প্রয়োজন অনুযায়ী একটি সার্কিট গঠন করা এবং সিলিকন ওয়েফারে বিদ্যমান থাকা।