নতুন অরিজিনাল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপ IC DS90UB928QSQX/NOPB
পণ্য বৈশিষ্ট্য
| টাইপ | বর্ণনা |
| শ্রেণী | ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs)ইন্টারফেস - সিরিয়ালাইজার, ডিসিরিয়ালাইজার |
| Mfr | টেক্সাস ইনস্ট্রুমেন্ট |
| সিরিজ | স্বয়ংচালিত, AEC-Q100 |
| প্যাকেজ | টেপ এবং রিল (TR)কাট টেপ (CT) ডিজি-রিল® |
| পার্ট স্ট্যাটাস | সক্রিয় |
| ফাংশন | Deserializer |
| ডেটা রেট | 2.975Gbps |
| ইনপুট টাইপ | FPD-লিংক III, LVDS |
| আউটপুট প্রকার | এলভিডিএস |
| ইনপুট সংখ্যা | 1 |
| আউটপুট সংখ্যা | 13 |
| ভোল্টেজ সরবরাহ | 3V ~ 3.6V |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40°C ~ 105°C (TA) |
| মাউন্ট টাইপ | গুফ |
| প্যাকেজ/কেস | 48-WFQFN এক্সপোজড প্যাড |
| সরবরাহকারী ডিভাইস প্যাকেজ | 48-WQFN (7x7) |
| বেস পণ্য নম্বর | DS90UB928 |
ওয়েফার উত্পাদন
চিপের আসল উপাদান হল বালি, যা বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির জাদু।বালির প্রধান উপাদান হল সিলিকন ডাই অক্সাইড (SiO2), এবং ডিঅক্সিডাইজড বালিতে 25 শতাংশ পর্যন্ত সিলিকন থাকে, যা পৃথিবীর ভূত্বকের দ্বিতীয় সর্বাধিক প্রচুর উপাদান এবং অর্ধপরিবাহী উত্পাদন শিল্পের ভিত্তি।
উচ্চ-বিশুদ্ধতা পলিসিলিকন, যা ইলেকট্রন গ্রেড সিলিকন নামে পরিচিত, সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদনের জন্য বালি গলানো এবং বহু-পদক্ষেপ পরিশোধন এবং পরিশোধন ব্যবহার করা যেতে পারে, গড়ে এক মিলিয়ন সিলিকন পরমাণুর মধ্যে শুধুমাত্র একটি অপরিষ্কার পরমাণু থাকে।24-ক্যারেট সোনা, আপনি সবাই জানেন, 99.998% খাঁটি, কিন্তু ইলেকট্রনিক-গ্রেড সিলিকনের মতো খাঁটি নয়।
একক ক্রিস্টাল ফার্নেস টেনে উচ্চ বিশুদ্ধতা পলিসিলিকন, আপনি প্রায় নলাকার একক ক্রিস্টাল সিলিকন ইনগট, প্রায় 100 কেজি ওজন, সিলিকন বিশুদ্ধতা 99.9999% পর্যন্ত পেতে পারেন।ওয়েফারকে ওয়েফার বলা হয়, যা সাধারণত একক ক্রিস্টাল সিলিকন ইঙ্গটগুলিকে অনুভূমিকভাবে গোলাকার একক সিলিকন ওয়েফারে কেটে চিপ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়।
বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিতে মনোক্রিস্টালাইন সিলিকন পলিক্রিস্টালাইন সিলিকনের চেয়ে ভাল, তাই সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন মৌলিক উপাদান হিসাবে মনোক্রিস্টালাইন সিলিকনের উপর ভিত্তি করে।
জীবনের একটি উদাহরণ আপনাকে পলিসিলিকন এবং মনোক্রিস্টালাইন সিলিকন বুঝতে সাহায্য করতে পারে।রক ক্যান্ডি আমাদের দেখা উচিত ছিল, শৈশব প্রায়শই রক ক্যান্ডির মতো বর্গাকার বরফের কিউব খেতে খেতে, আসলে, একটি একক ক্রিস্টাল রক ক্যান্ডি।অনুরূপ পলিক্রিস্টালাইন রক ক্যান্ডি, সাধারণত আকারে অনিয়মিত, ঐতিহ্যগত চীনা ওষুধ বা স্যুপে ব্যবহৃত হয়, যা ফুসফুসকে আর্দ্র করে এবং কাশি থেকে মুক্তি দেয়।
একই উপাদান স্ফটিক বিন্যাস গঠন ভিন্ন, এর কর্মক্ষমতা এবং ব্যবহার ভিন্ন, এমনকি সুস্পষ্ট পার্থক্য হবে।
সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারক, কারখানাগুলি যেগুলি সাধারণত ওয়েফার উত্পাদন করে না তবে কেবল ওয়েফারগুলি সরায়, সরাসরি ওয়েফার সরবরাহকারীদের কাছ থেকে ওয়েফার কিনে।
ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন হল ওয়েফারগুলিতে ডিজাইন করা সার্কিট (মাস্ক বলা হয়) লাগানো।
প্রথমত, আমাদের ওয়েফার পৃষ্ঠে সমানভাবে ফটোরেসিস্ট ছড়িয়ে দিতে হবে।এই প্রক্রিয়া চলাকালীন, আমাদের ওয়েফারটিকে ঘোরাতে হবে যাতে ফটোরেসিস্টটি খুব পাতলা এবং সমতলভাবে ছড়িয়ে দেওয়া যায়।ফটোরেসিস্ট স্তরটি একটি মুখোশের মাধ্যমে অতিবেগুনী রশ্মির (UV) সংস্পর্শে আসে এবং দ্রবণীয় হয়ে যায়।
মুখোশটি একটি পূর্ব-পরিকল্পিত সার্কিট প্যাটার্নের সাথে মুদ্রিত হয়, যার মাধ্যমে অতিবেগুনী আলো ফোটোরেসিস্ট স্তরে জ্বলে, সার্কিট প্যাটার্নের প্রতিটি স্তর গঠন করে।সাধারণত, আপনি একটি ওয়েফারে যে সার্কিট প্যাটার্ন পান তা আপনি মাস্কে যে প্যাটার্ন পান তার এক চতুর্থাংশ।
শেষ ফলাফল কিছুটা অনুরূপ।ফটোলিথোগ্রাফি ডিজাইনের সার্কিটরি নেয় এবং এটিকে একটি ওয়েফারে প্রয়োগ করে, যার ফলে একটি চিপ হয়, ঠিক যেমন একটি ফটোগ্রাফ একটি ছবি তোলে এবং বাস্তব জিনিসটি ফিল্মে কেমন দেখায় তা প্রয়োগ করে।
ফটোলিথোগ্রাফি চিপ তৈরির সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে একটি।ফটোলিথোগ্রাফির সাহায্যে, আমরা ডিজাইন করা সার্কিটটিকে একটি ওয়েফারের উপর রাখতে পারি এবং ওয়েফারে একাধিক অভিন্ন সার্কিট তৈরি করতে এই প্রক্রিয়াটি পুনরাবৃত্তি করতে পারি, যার প্রতিটি একটি পৃথক চিপ, যাকে ডাই বলা হয়।প্রকৃত চিপ তৈরির প্রক্রিয়াটি তার চেয়ে অনেক বেশি জটিল, সাধারণত শত শত ধাপ জড়িত।তাই সেমিকন্ডাক্টর হল উৎপাদনের মুকুট।
চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়া বোঝা সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন সম্পর্কিত অবস্থানের জন্য, বিশেষত FAB প্ল্যান্টের প্রযুক্তিবিদদের জন্য বা চিপ গবেষণা ও উন্নয়ন দলে পণ্য প্রকৌশলী এবং পরীক্ষা প্রকৌশলীর মতো ব্যাপক উত্পাদন অবস্থানের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
