অর্ডার_বিজি

পণ্য

নতুন আসল XC7A50T-2CSG324I ইনভেন্টরি স্পট আইসি চিপ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট

ছোট বিবরণ:


পণ্য বিবরণী

পণ্য ট্যাগ

পণ্য বৈশিষ্ট্য

টাইপ বর্ণনা
শ্রেণী ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs)

এমবেডেড

FPGAs (ক্ষেত্র প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে)

Mfr AMD Xilinx
সিরিজ আর্টিক্স-7
প্যাকেজ ট্রে
পণ্যের অবস্থা সক্রিয়
LAB/CLB-এর সংখ্যা 4075
লজিক উপাদান/কোষের সংখ্যা 52160
মোট RAM বিট 2764800
I/O এর সংখ্যা 210
ভোল্টেজ সরবরাহ 0.95V ~ 1.05V
মাউন্ট টাইপ গুফ
অপারেটিং তাপমাত্রা -40°C ~ 100°C (TJ)
প্যাকেজ/কেস 324-LFBGA, CSPBGA
সরবরাহকারী ডিভাইস প্যাকেজ 324-CSPBGA (15×15)
বেস পণ্য নম্বর XC7A50

পণ্য তথ্য ত্রুটি রিপোর্ট করুন

অনুরূপ দেখুন

নথি ও মিডিয়া

রিসোর্স টাইপ লিঙ্ক
ডেটাশিট Artix-7 FPGAs ডেটাশিট

Artix-7 FPGAs সংক্ষিপ্ত

7 সিরিজ FPGA ওভারভিউ

পরিবেশগত তথ্য Xilinx REACH211 শংসাপত্র

Xiliinx RoHS শংসাপত্র

বৈশিষ্ট্যযুক্ত পণ্য USB104 A7 Artix-7 FPGA ডেভেলপমেন্ট বোর্ড

পরিবেশগত এবং রপ্তানি শ্রেণীবিভাগ

অ্যাট্রিবিউট বর্ণনা
RoHS স্থিতি ROHS3 অনুগত
আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর (MSL) 3 (168 ঘন্টা)
রিচ স্ট্যাটাস অপ্রভাবিত পৌঁছান
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

সমন্বিত বর্তনী

একটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা মনোলিথিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (একটি আইসি, একটি চিপ বা একটি মাইক্রোচিপ হিসাবেও উল্লেখ করা হয়) হল একটি সেটবৈদ্যুতিক বর্তনীগুলিএকটি ছোট ফ্ল্যাট টুকরা (বা "চিপ") এর উপরঅর্ধপরিবাহীউপাদান, সাধারণতসিলিকন.বড় সংখ্যাছোটMOSFETs(ধাতু-অক্সাইড-অর্ধপরিবাহীফিল্ড-ইফেক্ট ট্রানজিস্টর) একটি ছোট চিপ মধ্যে একত্রিত.এর ফলে এমন সার্কিট তৈরি হয় যা বিচ্ছিন্নভাবে নির্মিত সার্কিটের চেয়ে ছোট, দ্রুত এবং কম ব্যয়বহুল।বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি.আইসি এরগণউৎপাদনক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা, এবং বিল্ডিং-ব্লক পদ্ধতিরইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ডিজাইনবিচ্ছিন্ন ব্যবহার করে ডিজাইনের জায়গায় প্রমিত আইসিগুলির দ্রুত গ্রহণ নিশ্চিত করেছেট্রানজিস্টর.আইসিগুলি এখন কার্যত সমস্ত ইলেকট্রনিক সরঞ্জামে ব্যবহৃত হয় এবং বিশ্বে বিপ্লব ঘটিয়েছেইলেকট্রনিক্স.কম্পিউটার,মোবাইল ফোন গুলোএবং অন্যান্যবাড়ির যন্ত্রপাতিএখন আধুনিক সমাজের কাঠামোর অবিচ্ছেদ্য অংশ, ছোট আকার এবং IC-এর স্বল্প খরচ যেমন আধুনিককম্পিউটার প্রসেসরএবংমাইক্রোকন্ট্রোলার.

খুব-বড়-স্কেল ইন্টিগ্রেশনপ্রযুক্তিগত অগ্রগতি দ্বারা ব্যবহারিক করা হয়েছেধাতু-অক্সাইড-সিলিকন(এমওএস)সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন.1960 এর দশকে তাদের উৎপত্তির পর থেকে, চিপগুলির আকার, গতি এবং ক্ষমতা ব্যাপকভাবে অগ্রসর হয়েছে, প্রযুক্তিগত অগ্রগতির দ্বারা চালিত যা একই আকারের চিপগুলিতে আরও বেশি সংখ্যক এমওএস ট্রানজিস্টর ফিট করে – একটি আধুনিক চিপে অনেক বিলিয়ন এমওএস ট্রানজিস্টর থাকতে পারে। মানুষের নখের আয়তন।এই অগ্রগতি, মোটামুটি অনুসরণমুরের সূত্র, আজকের কম্পিউটার চিপগুলিকে 1970 এর দশকের প্রথম দিকের কম্পিউটার চিপগুলির চেয়ে কয়েক মিলিয়ন গুণ ক্ষমতা এবং হাজার গুণ গতির অধিকারী করে তোলে৷

আইসিগুলির দুটি প্রধান সুবিধা রয়েছেপৃথক সার্কিট: খরচ এবং কর্মক্ষমতা।খরচ কম কারণ চিপ, তাদের সমস্ত উপাদান সহ, দ্বারা একটি ইউনিট হিসাবে মুদ্রিত হয়ফটোলিথোগ্রাফিএক সময়ে একটি ট্রানজিস্টর তৈরি করার পরিবর্তে।তদ্ব্যতীত, প্যাকেজড আইসিগুলি পৃথক সার্কিটের তুলনায় অনেক কম উপাদান ব্যবহার করে।পারফরম্যান্স উচ্চ কারণ IC এর উপাদানগুলি দ্রুত স্যুইচ করে এবং তাদের ছোট আকার এবং নৈকট্যের কারণে তুলনামূলকভাবে কম শক্তি খরচ করে।আইসিগুলির প্রধান অসুবিধা হল সেগুলিকে ডিজাইন করার এবং প্রয়োজনীয় বানোয়াট করার উচ্চ খরচফটোমাস্ক.এই উচ্চ প্রারম্ভিক খরচ মানে ICs শুধুমাত্র বাণিজ্যিকভাবে কার্যকর যখনউচ্চ উত্পাদন ভলিউমপ্রত্যাশিত

পরিভাষাসম্পাদনা]

একটিসমন্বিত বর্তনীহিসাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়:[১]

একটি সার্কিট যেখানে সার্কিটের সমস্ত বা কিছু উপাদান অবিচ্ছেদ্যভাবে যুক্ত এবং বৈদ্যুতিকভাবে পরস্পর সংযুক্ত থাকে যাতে এটি নির্মাণ এবং বাণিজ্যের উদ্দেশ্যে অবিভাজ্য বলে বিবেচিত হয়।

এই সংজ্ঞা পূরণকারী সার্কিটগুলি সহ অনেকগুলি বিভিন্ন প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা যেতে পারেপাতলা ফিল্ম ট্রানজিস্টর,পুরু ফিল্ম প্রযুক্তি, বাহাইব্রিড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট.তবে সাধারণ ব্যবহারেসমন্বিত বর্তনীএকক-পিস সার্কিট নির্মাণের উল্লেখ করতে এসেছে যা মূলত একটি নামে পরিচিতমনোলিথিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, প্রায়শই সিলিকনের একক অংশে নির্মিত।[২][৩]

ইতিহাস

একটি ডিভাইসে (আধুনিক আইসিগুলির মতো) বেশ কয়েকটি উপাদান একত্রিত করার প্রাথমিক প্রচেষ্টা ছিলLoewe 3NF1920 সাল থেকে ভ্যাকুয়াম টিউব।ICs থেকে ভিন্ন, এটির উদ্দেশ্য নিয়ে ডিজাইন করা হয়েছিলকর পরিহার, যেমন জার্মানিতে, রেডিও রিসিভারদের একটি ট্যাক্স ধার্য করা হয়েছিল যা একটি রেডিও রিসিভারের কতজন টিউবধারীর উপর নির্ভর করে।এটি রেডিও রিসিভারকে একটি একক টিউব ধারক রাখার অনুমতি দেয়।

একটি সমন্বিত সার্কিটের প্রাথমিক ধারণা 1949 সালে ফিরে যায়, যখন জার্মান প্রকৌশলী ডভার্নার জ্যাকোবি[৪](সিমেন্স এজি)[৫]একটি সমন্বিত-সার্কিট-সদৃশ সেমিকন্ডাক্টর পরিবর্ধক ডিভাইসের জন্য একটি পেটেন্ট দাখিল করেছে[৬]পাঁচটি দেখাচ্ছেট্রানজিস্টরতিন-পর্যায়ে একটি সাধারণ স্তরের উপরপরিবর্ধকব্যবস্থা.Jacobi ছোট এবং সস্তা প্রকাশকানে শোনার যন্ত্রতার পেটেন্টের সাধারণ শিল্প অ্যাপ্লিকেশন হিসাবে।তার পেটেন্টের একটি তাত্ক্ষণিক বাণিজ্যিক ব্যবহারের প্রতিবেদন করা হয়নি।

ধারণাটির আরেকজন প্রাথমিক প্রবক্তা ছিলেনজিওফ্রে ডামার(1909-2002), একজন রাডার বিজ্ঞানী এর জন্য কাজ করছেনরাজকীয় রাডার স্থাপনাব্রিটিশদেরপ্রতিরক্ষা মন্ত্রণালয়ের.ডুমার কোয়ালিটি ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্টে অগ্রগতি সম্পর্কিত সিম্পোজিয়ামে জনসাধারণের কাছে ধারণাটি উপস্থাপন করেনওয়াশিংটন ডিসি1952 সালের 7 মে।[৭]তিনি তার ধারনা প্রচারের জন্য প্রকাশ্যে অনেক সিম্পোজিয়া দেন এবং 1956 সালে এই ধরনের একটি সার্কিট তৈরির ব্যর্থ চেষ্টা করেন। 1953 থেকে 1957 সালের মধ্যে,সিডনি ডার্লিংটনএবং ইয়াসুও তারুই (ইলেক্ট্রোটেকনিক্যাল ল্যাবরেটরি) অনুরূপ চিপ ডিজাইনের প্রস্তাব করেছে যেখানে বেশ কয়েকটি ট্রানজিস্টর একটি সাধারণ সক্রিয় এলাকা ভাগ করতে পারে, কিন্তু সেখানে ছিল নাবৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতাতাদের একে অপরের থেকে আলাদা করতে।[৪]

মনোলিথিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপ এর উদ্ভাবন দ্বারা সক্ষম হয়েছিলপ্ল্যানার প্রক্রিয়াদ্বারাজিন হোয়ারনিএবংp–n জংশন বিচ্ছিন্নতাদ্বারাকার্ট লেহোভেক.Hoerni এর আবিষ্কারের উপর নির্মিত হয়েছিলমোহাম্মদ এম আতাল্লাসারফেস প্যাসিভেশনের কাজ, সেইসাথে সিলিকনে বোরন এবং ফসফরাস অমেধ্য ছড়িয়ে দেওয়ার উপর ফুলার এবং ডিটজেনবার্গারের কাজ,কার্ল ফ্রশএবং লিংকন ডেরিকের পৃষ্ঠ সুরক্ষার কাজ, এবংচিহ-টাং সাহঅক্সাইড দ্বারা প্রসারণ মাস্কিং এর কাজ।[৮]


  • আগে:
  • পরবর্তী:

  • এখানে আপনার বার্তা লিখুন এবং আমাদের পাঠান