XCZU19EG-2FFVC1760E 100% নতুন এবং আসল DC থেকে DC কনভার্টার এবং সুইচিং রেগুলেটর চিপ
পণ্য বৈশিষ্ট্য
| পণ্য বৈশিষ্ট্য | বৈশিষ্ট্য মান |
| প্রস্তুতকারক: | Xilinx |
| পণ্য তালিকা: | SoC FPGA |
| শিপিং সীমাবদ্ধতা: | এই পণ্য মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র থেকে রপ্তানি করার জন্য অতিরিক্ত ডকুমেন্টেশন প্রয়োজন হতে পারে. |
| RoHS: | বিস্তারিত |
| মাউন্ট শৈলী: | এসএমডি/এসএমটি |
| প্যাকেজ / কেস: | FBGA-1760 |
| মূল: | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| কোরের সংখ্যা: | 7 কোর |
| সর্বাধিক ঘড়ি ফ্রিকোয়েন্সি: | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz |
| L1 ক্যাশে নির্দেশ মেমরি: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| L1 ক্যাশে ডেটা মেমরি: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| প্রোগ্রাম মেমরি আকার: | - |
| ডেটা র্যাম সাইজ: | - |
| লজিক উপাদানের সংখ্যা: | 1143450 LE |
| অভিযোজিত লজিক মডিউল - ALMs: | 65340 ALM |
| এমবেডেড মেমরি: | 34.6 Mbit |
| অপারেটিং সাপ্লাই ভোল্টেজ: | 850 mV |
| ন্যূনতম অপারেটিং তাপমাত্রা: | 0 গ |
| সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা: | + 100 সে |
| ব্র্যান্ড: | Xilinx |
| বিতরণ করা RAM: | 9.8 Mbit |
| এমবেডেড ব্লক RAM - EBR: | 34.6 Mbit |
| আর্দ্রতা সংবেদনশীল: | হ্যাঁ |
| লজিক অ্যারে ব্লকের সংখ্যা - ল্যাব: | 65340 ল্যাব |
| ট্রান্সসিভারের সংখ্যা: | 72 ট্রান্সসিভার |
| পণ্যের ধরন: | SoC FPGA |
| সিরিজ: | XCZU19EG |
| ফ্যাক্টরি প্যাক পরিমাণ: | 1 |
| উপশ্রেণি: | SOC - একটি চিপে সিস্টেম |
| বাণিজ্যিক নাম: | Zynq আল্ট্রাস্কেল+ |
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট টাইপ
ইলেক্ট্রনের সাথে তুলনা করে, ফোটনের কোন স্থির ভর নেই, দুর্বল মিথস্ক্রিয়া, শক্তিশালী হস্তক্ষেপ বিরোধী ক্ষমতা, এবং তথ্য প্রেরণের জন্য আরও উপযুক্ত।অপটিক্যাল আন্তঃসংযোগ শক্তি খরচ প্রাচীর, স্টোরেজ প্রাচীর এবং যোগাযোগ প্রাচীর ভেঙ্গে মূল প্রযুক্তি হয়ে উঠবে বলে আশা করা হচ্ছে।আলোকসজ্জা, কাপলার, মডুলেটর, ওয়েভগাইড ডিভাইসগুলি উচ্চ ঘনত্বের অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য যেমন ফটোইলেকট্রিক ইন্টিগ্রেটেড মাইক্রো সিস্টেমের সাথে একত্রিত হয়, উচ্চ ঘনত্বের ফটোইলেকট্রিক ইন্টিগ্রেশনের গুণমান, ভলিউম, বিদ্যুৎ খরচ উপলব্ধি করতে পারে, III - V যৌগিক সেমিকন্ডাক্টর মনোলিথিক ইন্টিগ্রেটেড (INP) সহ ফটোইলেকট্রিক ইন্টিগ্রেশন প্ল্যাটফর্ম ) প্যাসিভ ইন্টিগ্রেশন প্ল্যাটফর্ম, সিলিকেট বা গ্লাস (প্ল্যানার অপটিক্যাল ওয়েভগাইড, পিএলসি) প্ল্যাটফর্ম এবং সিলিকন-ভিত্তিক প্ল্যাটফর্ম।
InP প্ল্যাটফর্মটি মূলত লেজার, মডুলেটর, ডিটেক্টর এবং অন্যান্য সক্রিয় ডিভাইস, নিম্ন প্রযুক্তির স্তর, উচ্চ স্তরের খরচের জন্য ব্যবহৃত হয়;PLC প্ল্যাটফর্ম ব্যবহার করে প্যাসিভ উপাদান, কম ক্ষতি, বড় ভলিউম তৈরি করা;উভয় প্ল্যাটফর্মের সাথে সবচেয়ে বড় সমস্যা হল যে উপকরণগুলি সিলিকন-ভিত্তিক ইলেকট্রনিক্সের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ নয়।সিলিকন-ভিত্তিক ফোটোনিক ইন্টিগ্রেশনের সবচেয়ে বিশিষ্ট সুবিধা হল যে প্রক্রিয়াটি CMOS প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং উৎপাদন খরচ কম, তাই এটিকে সবচেয়ে সম্ভাব্য অপটোইলেক্ট্রনিক এবং এমনকি সর্ব-অপটিক্যাল ইন্টিগ্রেশন স্কিম হিসাবে বিবেচনা করা হয়।
সিলিকন-ভিত্তিক ফোটোনিক ডিভাইস এবং CMOS সার্কিটের জন্য দুটি একীকরণ পদ্ধতি রয়েছে।
পূর্বের সুবিধা হল ফোটোনিক ডিভাইস এবং ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি আলাদাভাবে অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে, তবে পরবর্তী প্যাকেজিং কঠিন এবং বাণিজ্যিক অ্যাপ্লিকেশন সীমিত।পরবর্তী দুটি ডিভাইসের একীকরণ ডিজাইন এবং প্রক্রিয়া করা কঠিন।বর্তমানে, পারমাণবিক কণা একীকরণের উপর ভিত্তি করে হাইব্রিড সমাবেশ সবচেয়ে ভাল পছন্দ
